[关键词] 芯片封测行业市场
[报告名称] 2021-2025年中国芯片封测行业市场供需格局及发展前景预测报告
[交付方式] EMS特快专递 EMAIL
[完成日期] 2021/6/6
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报告简介
一、日月光2021年上半年涨价30%，订单超出产能40%，封测行业持续高景气
1、近期封测大厂日月光2021年上半年涨价30%，订单超出产能40%近期据报道，由于封测产能严重吃紧，封测大厂日月光2021年上半年封测业务接单全满，订单超出产能逾40%，甚至有客户接受30%的涨价，以避免再度发生缺芯片导致向下游出不了货的情况。
封测产能供不应求的情况已经超出了此前的预期。去年11月，由于IC载板涨价以及下游需求强劲导致的供不应求，日月光宣布将2021年第一季封测平均接单价格上调5%-10％。受益于iPhone 12及新款MacBook Air/Pro的推出，叠加5G手机出货较好，日月光2020年12月封测事业合并营收同比增长8.4%，单月营收创下历史新高。
2、晶圆厂产能利用率高企，台积电2021年资本开支增长54%超预期，芯片产业链持续高景气2020年三季度以来，随着芯片下游景气度提升，晶圆厂产能利用率高企。
不管是前段晶圆代工还是后段封测，芯片产能全线吃紧。台厂日月光和力成科技等封测大厂满负荷运行，大陆封测厂长电科技已经不给新客户开设账号。1月14日，台积电提出2021年的资本开支为250-280亿美元，大幅超出市场预期的220亿美元，相比2020年的172亿美元同比增长54%。
2020年四季度，公司单季实现营业收入126.8亿美元，环比增长4.5%，同比增长22.0%，业绩大幅增长验证产业链高景气。
3、国内封测厂商订单饱满，纷纷定增提高产能，国产封测设备大幅放量芯片制造从流片到封装有2-3个月的延迟，上游晶圆代工行业产能供不应求也带动下游封测行业高景气。
目前国内主流封测厂商订单饱满，产能利用率高企，其中通富微电产能利用率95%以上。封测厂商纷纷发布定增预案，通过提升资本开支来提高产能，以满足高景气的下游需求。截至2021年1月19日，通富微电（32.7亿）、晶方科技（10亿）已完成募资，长电科技50亿定增已拿到批文，华天科技于1月19日盘后推出不超过51亿元定增计划。半导体封测设备也开始放量，进一步反映封测行业高景气。
近期调研指出，华峰测控的封测设备2020年新签订单6-7亿，同比增长100%，上海精测的检测设备2021年订单超过4亿，同比增长100%。
二、国内封测厂商近况更新：普遍产能利用率超90%，涨价5%-15%
1、长电科技：2020年高通射频业务大增，近期产品价格普遍上涨5%-10%公司是国内第一大和全球第三大封测厂商，与中芯国际深度合作，业务覆盖高/中/低端全品类。2020年高通射频芯片封测订单大增，在公司的业务占比迅速提升，一方面因为华为赶在美国制裁落地前加紧备货，另一方面iPhone 12系列销量超预期，进一步带动高通射频出货量上升。近日，管理层在投资者交流会议中表示，公司已对合肥长鑫、长江存储批量出货，并且公司产品价格近期普遍上涨5%-10%，Wirebond工艺产品价格上涨幅度超过10%。
2、通富微电：AMD业务创历史新高，国产CPU、DRAM封测将持续放量，近期产品涨价10%-15%公司是国内第三大封测厂商，服务于AMD、联发科、合肥长鑫等知名客户，占AMD的CPU、GPU封测份额80%以上，近期公司产品价格整体上涨10%-15%，产能利用率超95%。近期调研指出，2020年公司来自AMD的营收创历史新高，并完成AMD 5nm产品封测的研发，2021年将进入量产阶段；公司占据联发科约30%的份额，2021年将继续保持增长；2020年国产CPU预计贡献营收5.0-6.5亿元，2021年有望翻倍增长；2020年合肥长鑫贡献营收数千万元，2022-2023年预计贡献营收8-10亿元。
3、晶方科技：受益手机多摄像头渗透率提升，韦尔股份2020年净利润增长498%-648%，验证CIS高景气公司是全球CIS封装领军企业，深度绑定豪威半导体（韦尔股份），韦尔股份2020年业绩超预期，验证CIS行业高景气。1月18日盘后，韦尔股份发布2020年报业绩预告，预计2020年实现净利润24.5-29.5亿元，同比增长498%-648%，扣非净利润20-25亿元，同比增长498%-648%。公司积淀了丰富的TSV、WLCSP等先进封装技术，拥有全球目前最大的12英寸CSP封装产线。预计到2022年，多摄像头手机渗透率逐渐从50%提升到70%，其中增加的摄像头大部分像素较低，且多采用CSP/TSV的封装工艺，公司作为CSP/TSV的全球领先企业将充分受益。
4、华天科技：国内第二大封测厂商，拟定增不超过51亿元提升先进封装测试水平和生产规模公司是全球第七、大陆第二的封测厂商，主要客户为聚积科技、格科微、台湾义隆、紫光展锐、海思半导体、全志科技、兆易创新、意法半导体等全球知名半导体企业。1月19日盘后，公司公告拟定增募资不超过51亿元，进一步提升先进封装测试水平和生产规模。此次募资用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化等项目。
5、深科技：子公司沛顿科技实现动态存储颗粒DDR4、DDR3量产，同时公司有望为新荣耀代工手机子公司沛顿科技具备DRAM和NAND闪存全产品线封测能力，是国内最大的高端DRAM封测企业，已实现动态存储颗粒DDR4、DDR3的批量生产，客户包括全球第一大独立内存制造商金士顿、希捷、西部数据等。随着合肥长鑫与长江存储引领存储器国产化替代，公司有望成为最大受益标的。
1月19日，据报道，比亚迪电子和深科技将为新荣耀代工手机。新荣耀于2020年11月从华为品牌独立，同时手机制造是深科技OEM业务（营收占比53%）的一部分，负责该业务的桂林子公司已于2019年8月正式投产。
小结：芯片全产业链持续高景气，台积电2021年资本开支增长54%超预期，近期封测大厂日月光2021年上半年涨价30%，订单超出产能40%。国内封测厂商普遍产能利用率超90%，涨价5%-15%，并纷纷定增提高产能，有望持续受益行业高景气。
本公司出品的研究报告首先介绍了中国芯片封测行业市场发展环境、芯片封测行业整体运行态势等，接着分析了中国芯片封测行业市场运行的现状，然后介绍了芯片封测行业市场竞争格局。随后，报告对芯片封测行业做了重点企业经营状况分析，最后分析了中国芯片封测行业发展趋势与投资预测。您若想对芯片封测行业产业有个系统的了解或者想投资中国芯片封测行业，本报告是您不可或缺的重要工具。
本研究报告数据主要采用国家统计数据，海关总署，问卷调查数据，商务部采集数据等芯片封测。其中宏观经济数据主要来自国家统计局，部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据，企业数据主要来自于国统计局规模企业统计芯片封测及证券交易所等，价格数据主要来自于各类市场监测芯片封测。
报告目录
2021-2025年中国芯片封测行业市场供需格局及发展前景预测报告
第一章 芯片封测行业相关概述
第二章 2019-2021年国际芯片封测行业发展状况及经验借鉴
2.1 全球芯片封测行业发展分析
2.1.1 全球半导体市场发展现状
2.1.2 全球芯片封测市场发展规模
2.1.3 全球芯片封测市场区域布局
2.1.4 全球芯片封测市场竞争格局
2.1.5 全球封装技术演进方向
2.1.6 全球封测产业驱动力分析
2.2 日本芯片封测行业发展分析
2.2.1 半导体市场发展现状
2.2.2 半导体市场发展规模
2.2.3 芯片封测企业发展状况
2.2.4 芯片封测发展经验借鉴
2.3 中国台湾芯片封测行业发展分析
2.3.1 芯片封测市场规模分析
2.3.2 芯片封测企业盈利状况
2.3.3 芯片封装技术研发进展
2.3.4 芯片市场发展经验借鉴
2.4 其他国家芯片封测行业发展分析
2.4.1 美国
2.4.2 韩国
2.4.3 新加坡
第三章 2019-2021年中国芯片封测行业发展环境分析
3.1 政策环境
3.1.1 智能制造发展战略
3.1.2 集成电路相关政策
3.1.3 中国制造支持政策
3.1.4 产业投资基金支持
3.2 经济环境
3.2.1 宏观经济概况
3.2.2 工业经济运行
3.2.3 对外经济分析
3.2.4 宏观经济展望
3.3 社会环境
3.3.1 互联网运行状况
3.3.2 可穿戴设备普及
3.3.3 研发经费投入增长
3.4 产业环境
3.4.1 集成电路产业链
3.4.2 产业销售规模
3.4.3 产品产量规模
3.4.4 区域分布情况
3.4.5 对外贸易情况
第四章 2019-2021年中国芯片封测行业发展全面分析
4.1 中国芯片封测行业发展综述
4.1.1 行业主管部门
4.1.2 行业发展特征
4.1.3 行业发展规律
4.1.4 主要上下游行业
4.1.5 制约因素分析
4.1.6 行业利润空间
4.2 2019-2021年中国芯片封测行业运行状况
4.2.1 市场规模分析
4.2.2 主要产品分析
4.2.3 企业类型分析
4.2.4 企业市场份额
4.2.5 区域分布占比
4.3 中国IC封装测试行业上市公司运行状况分析
4.3.1 上市公司规模
4.3.2 上市公司分布
4.3.3 经营状况分析
4.3.4 盈利能力分析
4.3.5 营运能力分析
4.3.6 成长能力分析
4.3.7 现金流量分析
4.4 中国芯片封测行业技术分析
4.4.1 技术发展阶段
4.4.2 行业技术水平
4.4.3 产品技术特点
4.5 中国芯片封测行业竞争状况分析
4.5.1 行业重要地位
4.5.2 国内市场优势
4.5.3 核心竞争要素
4.5.4 行业竞争格局
4.5.5 竞争力提升策略
4.6 中国芯片封测行业协同创新发展模式分析
4.6.1 华进模式
4.6.2 中芯长电模式
4.6.3 协同设计模式
4.6.4 联合体模式
4.6.5 产学研用协同模式
第五章 2019-2021年中国先进封装技术发展分析
5.1 先进封装基本介绍
5.1.1 先进封装基本含义
5.1.2 先进封装发展阶段
5.1.3 先进封装系列平台
5.1.4 先进封装影响意义
5.1.5 先进封装发展优势
5.1.6 先进封装技术类型
5.1.7 先进封装技术特点
5.2 中国先进封装技术市场发展现状
5.2.1 先进封装市场发展规模
5.2.2 先进封装产能布局分析
5.2.3 先进封装技术份额提升
5.2.4 企业先进封装技术竞争
5.2.5 先进封装企业营收状况
5.2.6 先进封装技术应用领域
5.2.7 先进封装技术发展困境
5.3 先进封装技术分析
5.3.1 堆叠封装
5.3.2 晶圆级封装
5.3.3 2.5D/3D技术
5.3.4 系统级封装SiP技术
5.4 先进封装技术未来发展空间预测
5.4.1 先进封装技术趋势
5.4.2 先进封装前景展望
5.4.3 先进封装发展趋势
5.4.4 先进封装发展战略
第六章 2018-2021年中国芯片封测行业不同类型市场发展分析
6.1 存储芯片封测行业
6.1.1 行业基本介绍
6.1.2 行业发展现状
6.1.3 行业区域发展
6.1.4 企业项目动态
6.1.5 典型企业发展
6.2 逻辑芯片封测行业
6.2.1 行业基本介绍
6.2.2 行业发展现状
6.2.3 行业技术创新
6.2.4 产业项目动态
6.2.5 市场发展潜力
第七章 2018-2021年中国芯片封测行业上游市场发展分析
7.1 2019-2021年封装测试材料市场发展分析
7.1.1 封装材料市场基本介绍
7.1.2 全球封装材料市场规模
7.1.3 中国台湾封装材料市场现状
7.1.4 中国大陆封装材料市场规模
7.2 2019-2021年封装测试设备市场发展分析
7.2.1 封装测试设备主要类型
7.2.2 全球封测设备市场规模
7.2.3 封装设备市场结构分布
7.2.4 封装设备企业竞争格局
7.2.5 封装设备国产化率分析
7.2.6 封装设备促进因素分析
7.2.7 封装设备市场发展机遇
7.3 2019-2021年中国芯片封测材料及设备进出口分析
7.3.1 塑封树脂
7.3.2 自动贴片机
7.3.3 塑封机
7.3.4 引线键合装置
7.3.5 测试仪器及装置
7.3.6 其他装配封装机器及装置
第八章 2019-2021年中国芯片封测行业部分区域发展状况分析
8.1 深圳市
8.1.1 政策环境分析
8.1.2 产业发展现状
8.1.3 企业发展现状
8.1.4 产业发展问题
8.1.5 产业发展对策
8.2 江西省
8.2.1 政策环境分析
8.2.2 产业发展现状
8.2.3 项目落地状况
8.2.4 产业发展问题
8.2.5 产业发展对策
8.3 上海市
8.3.1 产业政策环境
8.3.2 产业发展现状
8.3.3 企业分布情况
8.3.4 产业园区发展
8.3.5 行业发展不足
8.3.6 行业发展对策
8.4 苏州市
8.4.1 产业发展现状
8.4.2 企业发展状况
8.4.3 未来发展方向
8.5 徐州市
8.5.1 政策环境分析
8.5.2 产业发展现状
8.5.3 项目落地状况
8.6 无锡市
8.6.1 产业发展历程
8.6.2 政策环境分析
8.6.3 区域发展现状
8.6.4 项目落地状况
8.6.5 产业创新中心
8.7 其他地区
8.7.1 北京市
8.7.2 天津市
8.7.3 合肥市
8.7.4 成都市
8.7.5 西安市
8.7.6 重庆市
8.7.7 杭州市
8.7.8 南京市
第九章 2017-2020年国内外芯片封测行业重点企业经营状况分析
9.1 艾马克技术（Amkor Technology, Inc.）
9.1.1 企业发展概况
9.1.2 2018年企业经营状况分析
9.1.3 2019年企业经营状况分析
9.1.4 2020年企业经营状况分析
9.2 日月光半导体制造股份有限公司
9.2.1 企业发展概况
9.2.2 2018年企业经营状况分析
9.2.3 2019年企业经营状况分析
9.2.4 2020年企业经营状况分析
9.3 京元电子股份有限公司
9.3.1 企业发展概况
9.3.2 2018年企业经营状况分析
9.3.3 2019年企业经营状况分析
9.3.4 2020年企业经营状况分析
9.4 江苏长电科技股份有限公司
9.4.1 企业发展概况
9.4.2 企业业务布局
9.4.3 经营效益分析
9.4.4 业务经营分析
9.4.5 财务状况分析
9.4.6 核心竞争力分析
9.4.7 公司发展战略
9.4.8 未来前景展望
9.5 天水华天科技股份有限公司
9.5.1 企业发展概况
9.5.2 企业业务布局
9.5.3 经营效益分析
9.5.4 业务经营分析
9.5.5 财务状况分析
9.5.6 核心竞争力分析
9.5.7 公司发展战略
9.5.8 未来前景展望
9.6 通富微电子股份有限公司
9.6.1 企业发展概况
9.6.2 企业业务布局
9.6.3 经营效益分析
9.6.4 业务经营分析
9.6.5 财务状况分析
9.6.6 核心竞争力分析
9.6.7 公司发展战略
9.6.8 未来前景展望
9.7 苏州晶方半导体科技股份有限公司
9.7.1 企业发展概况
9.7.2 经营效益分析
9.7.3 业务经营分析
9.7.4 财务状况分析
9.7.5 核心竞争力分析
9.7.6 公司发展战略
9.7.7 未来前景展望
9.8 广东利扬芯片测试股份有限公司
9.8.1 企业发展概况
9.8.2 经营效益分析
9.8.3 业务经营分析
9.8.4 财务状况分析
9.8.5 核心竞争力分析
9.8.6 公司发展战略
第十章 中国芯片封测行业的投资分析
10.1 半导体行业投资动态分析
10.1.1 投资项目综述
10.1.2 投资区域分布
10.1.3 投资模式分析
10.1.4 典型投资案例
10.2 芯片封测行业投资背景分析
10.2.1 行业投资现状
10.2.2 行业投资前景
10.2.3 行业投资机会
10.3 芯片封测行业投资壁垒
10.3.1 技术壁垒
10.3.2 资金壁垒
10.3.3 生产管理经验壁垒
10.3.4 客户壁垒
10.3.5 人才壁垒
10.3.6 认证壁垒
10.4 芯片封测行业投资风险
10.4.1 市场竞争风险
10.4.2 技术进步风险
10.4.3 人才流失风险
10.4.4 所得税优惠风险
10.5 芯片封测行业投资建议
10.5.1 行业投资建议
10.5.2 行业竞争策略
第十一章 中国芯片封测产业典型项目投资建设案例深度解析
11.1 高密度集成电路及系统级封装模块项目
11.1.1 项目基本概述
11.1.2 项目可行性分析
11.1.3 项目投资概算
11.1.4 经济效益估算
11.2 通信用高密度混合集成电路及模块封装项目
11.2.1 项目基本概述
11.2.2 项目可行性分析
11.2.3 项目投资概算
11.2.4 经济效益估算
11.3 南京集成电路先进封测产业基地项目
11.3.1 项目基本概述
11.3.2 项目实施方式
11.3.3 建设内容规划
11.3.4 资金需求测算
11.3.5 项目投资目的
11.4 光电混合集成电路封测生产线建设项目
11.4.1 项目基本概述
11.4.2 投资价值分析
11.4.3 项目实施单位
11.4.4 资金需求测算
11.4.5 经济效益分析
11.5 芯片测试产能建设项目
11.5.1 项目基本概述
11.5.2 项目投资价值
11.5.3 项目投资概算
11.5.4 项目实施进度
第十二章 2021-2025年中国芯片封测行业发展前景及趋势预测分析
12.1 中国芯片封测行业发展前景展望
12.1.1 半导体市场前景展望
12.1.2 芯片封测行业发展机遇
12.1.3 芯片封测企业发展前景
12.1.4 芯片封装领域需求提升
12.1.5 终端应用领域的带动
12.2 中国芯片封测行业发展趋势分析
12.2.1 封测企业发展趋势
12.2.2 封装行业发展方向
12.2.3 封装技术发展方向
12.2.4 封装技术发展趋势
12.3 2021-2025年中国芯片封测行业预测分析
图表目录
图表1 半导体分类结构图
图表2 半导体分类
图表3 半导体分类及应用
图表4 半导体产业链示意图
图表5 半导体上下游产业链
图表6 半导体产业转移和产业分工
图表7 集成电路产业转移状况
图表8 全球主要半导体厂商
图表9 现代电子封装包含的四个层次
图表10 根据封装材料分类
图表11 目前主流市场的两种封装形式
图表12 1999-2019年全球半导体销售额统计
图表13 2011-2019年全球IC封装测试业市场规模
图表14 2019年全球IC封测市场区域分布
图表15 2020年全球前十大封测厂商排名
图表16 2020年日本半导体设备销售额
图表17 2016-2019年爱德万测试设备订单情况
图表18 2018年中国台湾集成电路产业链各环节产值情况
图表19 2017-2021年中国台湾IC产业产值
图表20 2020年日月光营收情况
图表21 2014-2019年国家支持集成电路产业发展政策
图表22 “中国制造2025”的重点领域与战略目标
图表23 “中国制造2025”政策推进时间表
图表24 《中国制造2025》半导体产业政策目标
图表25 大基金二期投资项目
图表26 2015-2019年国内生产总值及其增长速度
图表27 2015-2019年三次产业增加值占国内生产总值比重
图表28 2020年4季度和全年GDP初步核算数据
图表29 2015-2020年GDP同比增长速度
图表30 2015-2020年GDP环比增长速度
图表31 2015-2019年全部工业增加值及其增长速度
图表32 2019年主要工业产品产量及其增长速度
图表33 2019-2020年中国规模以上工业增加值同比增长速度
图表34 2020年规模以上工业生产主要数据
图表35 2015-2019年货物进出口总额
图表36 2019年货物进出口总额及其增长速度
图表37 2019年主要商品出口数量、金额及其增长速度
图表38 2019年主要商品进口数量、金额及其增长速度
图表39 2019年对主要国家和地区货物进出口金额、增长速度及其比重
图表40 2016-2020年美国个人消费支出
图表41 2018-2020年美国库存总额
图表42 2016-2020年制造业产能利用率与利润总额累计同比
图表43 2020年下半年房地产政策
图表44 2020年下半年房地产政策-续
图表45 2017-2020年地方政府专项债发行额占总发行额的比重
图表46 2013-2020年全国居民人均可支配收入累计名义同比
图表47 2015-2020年全国生猪存栏同比
图表48 2015-2020年22个省市猪肉平均价
图表49 2016-2020年布伦特原油现货价
图表50 2018-2020年社会融资新增规模
图表51 2020年中国前五大可穿戴设备厂商——出货量、市场份额、同比增长率
图表52 2016-2020年中国研究与试验发展（R&D）经费支出及其增长速度
图表53 2020年专利授权和有效专利情况
图表54 集成电路产业链全景
图表55 2018-2020年中国集成电路产量趋势图
图表56 2018年全国集成电路产量数据
图表57 2018年主要省份集成电路产量占全国产量比重情况
图表58 2019年全国集成电路产量数据
图表59 2019年主要省份集成电路产量占全国产量比重情况
图表60 2020年全国集成电路产量数据
图表61 2020年主要省份集成电路产量占全国产量比重情况
图表62 2020年集成电路产量集中程度示意图
图表63 2014-2020年中国集成电路进口量统计及增长情况
